细节设计

　　上文谈到D750大体框架依然延续D610的风格。但在具体细节上有了不少变化。正面D750配备内置双声道立体声麦克风，在靠近对焦辅助灯的部分增加了麦克风孔，与之前的设计相比，这两个麦克风孔的位置分别向左和向右稍移，实现更宽的间隔，有利于立体声录制。

底部对比 D750比D610机身更薄、手柄更深，电池仓改为横置，外接手柄插口改变

存储卡舱盖有蒙皮

　　由于D750机内电子元件平面化设计，其位置经过修正及优化，操作手柄的凹槽比以往机型更深，这对于手指长的用户来说是个好消息，握持相机时手指不会顶到机身。手柄更深的凹槽设计带来更稳固的握持性，握持感更舒适。D750的手柄所使用的材料为合成皮革质地，与D4S和D810相同，而与D810、EOS 5D Mark III类似，手柄上的存储卡插槽盖采用橡胶材料，实现更好的握持舒适感。不过该橡胶蒙皮与舱盖平齐，可能会有开胶的隐患。

模式转盘

肩屏变窄 显示信息变少

背屏辅助显示部分信息

　　说完正面再说顶部，左肩的模式转盘相比D610增加了特殊效果模式（EFFECTS），包括夜视、彩色素描、模型效果、可选颜色、剪影、高色调、低色调等效果。由于机身变薄，握持手柄凹槽变深，这导致肩屏变窄。屏幕变小自然显示的信息比以往机型要少，像图像品质/尺寸、白平衡模式需要背面主屏显示。此外，D750与D810相同新增了亮部重点测光模式。